l 基板尺寸：M型：L460 x W335mm（Max） / L50 x W50mm（Min）
L型：L460 x W440mm（Max） / L50 x W50mm（Min）
l 贴装精度：± 0.05mm
l 贴装速度：0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP（最佳条件）
1608CHIP：16,200CPH（0.22秒/CHIP换算）（IPC9850条件）
l 可贴装元件：- 0603~31mm元件、SOP/SQJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
- FNC贴装头：传送前基板上方高度必须在4mm以下，可贴装元件高度为15mm，6.5-15mm高度的元件在一定条件下可以贴装。
- 标准贴装头：传送前基板上方高度必须在6.5mm以下，可贴装元件高度为15mm，6.5-15mm高度的元件在一定条件下可以贴装。
l 电源：三相AC 200/208/220/240/380/400/416V
±10% 50/60Hz / 4.4kVA
l 消费电力：0．65-0．74kW(标准运转时)
l 设备尺寸：1,650x1,408x1,850mm
l 主机重量：约1,600kg
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